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特点：一款单组份、快速固化环氧胶，对玻璃、陶瓷、塑料及金属等材料具有良好的粘接力，此款产品适用于晶振芯片的粘接
使用。
典型应用：晶振芯片的粘接
描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份、快速固化环氧胶，对玻璃、陶瓷、塑料及金属等材料具有良好的粘接力，此款产品适用于晶振芯片的粘接使用。 |
| 粘接材料 | 金属，塑料/PCB、LCP，玻璃等 |
| 典型应用 | 晶振芯片的粘接 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学结构 | 环氧树脂 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084
|
| 颜色 | 黑色 | |
| 粘度(cps) | 6500-9500 | |
| 固化条件* | 8min@150°C | |
| Ti 值 |
1.23 | |
| 有效期@ -20℃,月 | 6 | |
| *固化温度是指固化时胶水本身达到的温度 |
|
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 黑色 | |
| 邵氏硬度 | 85D | ASTM D-2240 |
| 玻璃化温度 | 125℃ | DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
| CTE (ppm/℃) |
α 1 :56 | |
| α 2 :170 | ||
| 降解温度 |
340℃ | |
| 可靠性 | 数值 | 测试方法 |
| 固化失重 | <1% | |
| 工作温度范围* | -55℃—150℃ |
储存条件
产品需低于-20℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至少回温 2 小时。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考 SDS 文件;
注：
1. 本技术数据表(TDS)中提供的信息和应用建议是基于截至 TDS 更新日时，我们对本产品的了解和经验而编写，数据不作为质检标准。该产品可以有各种不同的应用，差异化的应用和工作环境会超出我们的控制范围，因此我们对产品的适用性不承担责任，强烈建议您在使用前做完整的产品和工艺匹配测试，并以此来评估确认该产品的适用性。
2. 本文档的内容可能会有更新，除非有明确的书面承诺，禧合没有义务通知用户关于内容的更改。
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